国家标准
GB/T 7213-2003 电子设备用固定电容器 第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器
本规范适用于电子设备用极性和双极性的固体和非固体电解质钽电容器。 本规范包括长寿命电容器和通用电容器。对于专用电容器可能需要增加附加要求。 本规范包括三个基本小类，即： ...
GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
进行内部目检的目的是检验集成电路的内部材料、结构和工艺，验证与适用的规范要求的一致性。 ...
GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC的授权下进行工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样...
GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
本部分适用于光电子器件的测试方法，用于光纤系统或子系统的除外。
GB/T 7424.4-2003 光缆 第4-1部分:分规范 光纤复合架空地线
GB／T 7424的本部分规定了光纤复合架空地线(OPGW)的产品型号、结构、性能特性、试验方法、检验规则和包装、标志要求。 GB／T...
GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
本部分给出了下列各类及分类的光电子器件的基本额定值和特性，用于光纤系统或子系统的除外。 ——半导体光电子发射器件，包括： 发光二极管（LEDs)； ...
GB/T 18794.5-2003 信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第5部分:机密性框架
本开放系统安全框架的标准论述在开放系统环境中安全服务的应用，此处术语“开放系统”包括诸如数据库、分布式应用、开放分布式处理和开放系统互连这样一些领域。安全框架涉及定义对系统和系统内的对象提供保护...
GB/T 18794.4-2003 信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第4部分:抗抵赖框架
本开放系统安全框架的标准论述在开放系统环境中安全服务的应用，此处术语“开放系统”包括诸如数据库、分布式应用、开放分布式处理和开放系统互连这样一些领域。安全框架涉及定义对系统和系统内的对象提供保护...
GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验77:结构强度与撞击
GB/T 2423的本部分给出了两种试验方法：结构强度和撞击。这两种方法适用于由玻璃或烧结材料制成的表面安装器件（SMDs)，如电容器、电阻器和含有铁氧体的电感器等器件的试验。 ...
GB/T 18794.7-2003 信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第7部分:安全审计和报警框架
本开放系统安全框架的标准论述在开放系统环境中安全服务的应用，此处术语“开放系统”包括诸如数据库、分布式应用、开放分布式处理和开放系统互连这样一些领域。安全框架涉及定义对系统和系统内的对象提供保护...
GB/T 19404-2003 微波铁氧体器件主要性能测量方法
本标准规定微波铁氧体器件主要性能的测量方法导则。这些性能参数包括：反射损耗、正向损耗、反向损耗、相位移和群延时。
GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求
本部分规定了引出端焊接组装的要求。本部分适用于引出端和导线整体互连的组装，也适用于采用其他相关方法（即：表面组装、芯片组装、端接组装）的组装中引出端和导线互连部分。
GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法（THT）进行整体引线与孔组装，也适用于采用其他相关方法（即：表面组装、芯片组装、端接组装）组装中的THT部分。
GB/T 18310.9-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-9部分:试验 冲击
本部分的目的是确定纤维光学器件在受到非重复性机械冲击时其结构的薄弱环节和/或性能劣化程度。它模拟在正常工作期间或运输过程中器件可能偶然遭受到的非重复性冲击。
GB/T 18311.34-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-34部分:检查和测量 随机配接连接器的衰减
本部分旨在规定测量随机配接的光连接器的衰减的统计分布和平均值所要求的程序，本部分术语“衰减”也可称为“插入损耗”。
GB/T 14258-2003 信息技术 自动识别与数据采集技术 条码符号印制质量的检验
本标准规定了一维条码符号印制质量的检验方法。 本标准适用于印制的一维条码符号的质量检验。具体应用领域有专用条码符号检验国家标准时，应按其检验标准进行检验。
GB/T 18310.17-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-17部分:试验 低温
本部分旨在确定纤维光学器件承受实际使用，贮存和(或)运输中可能遇到的持续低温环境条件下的适应性。本部分不适用于评定上述器件在温度变化期间工作的能力，此时应采用GB/T 18310.22-2003。
GB/T 18310.42-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-42部分:试验 连接器的静态端部负荷
本部分的目的是为了确定由一段光缆所施加的端部负荷对连接器插头的影响，此插头与固定在面板上的转接器配接。
GB/T 18310.26-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-26部分:试验 盐雾
本部分的目的是比较相似结构纤维光学器件处于可控盐雾大气环境中抗腐蚀的能力。 本程序按GB/T 2423.17-2003的试验Ka进行。样品暴露在35℃的盐雾试验箱中。 ...
GB/T 18794.3-2003 信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第3部分:访问控制框架
本开放系统安全框架的标准论述在开放系统环境中安全服务的应用，此处术语“开放系统”包括诸如数据库、分布式应用、开放分布式处理和开放系统互连这样一些领域。安全框架涉及定义对系统和系统内的对象提供保护...
GB/T 18714.3-2003 信息技术 开放分布式处理 参考模型 第3部分:体系结构
本部分： ——定义如何使用GB/T 18714.2中的概念规定ODP系统； ——标识出将系统界定为ODP系统的特性。 它建立协调现行和今后ODP系统标准的发展的框架，并为这些标准提供参考。
GB/T 16681-2003 信息技术 开放系统中文界面规范
本标准定义开放系统中文平台应用程序编程界面、I/O服务功能界面以及图形界面。 本标准适用于开放系统中文平台的开发、应用和基于该环境的中文处理软件的集成。
GB/T 18311.40-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-40部分:检查和测量 带保偏光纤尾纤连接器的消光比
本部分规定了带保偏光纤尾纤的连接器的消光比的测量程序。在试验中限定测量过程在一个最常见的情况下进行，即保偏光纤中传播的是近似线偏振光。此处术语“消光比”是指光纤中两个正交偏振轴中传播的光之比，并...
GB/T 18311.4-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-4部分:检查和测量 衰减
本部分规定了测量光学器件衰减的各种方法。 本部分不适用于密集波分复用（DWDM）器件。
GB/T 18310.45-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-45部分:试验 浸水耐久性
本部分的目的是确定在工作寿命期间，当纤维光学器件经受可能的浸水时，其耐受性能下降的能力。
GB/T 18311.5-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-5部分:检查和测量 衰减对波长的依赖性
本部分目的是测量插入光缆中被试单模纤维光学器件（DUT）的衰减对波长的依赖性，针对除密集波分复用（DWDM）器件外的光分路器，本部分还可用于测量耦合比对波长的依赖性。
GB/T 19405.2-2003 表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南
本部分规定了表面安装元器件应满足的运输和贮存条件，以保证有源的或无源的表面安装元器件最终可安全可靠地生产(印制板的状态可不做考虑)。 ...
GB/T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法
本部分规定了元器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条件。 ...
GB/T 16608.1-2003 有质量评定的有或无基础机电继电器 第1部分:总规范
本部分为总规范，适用于有质量评定的基础机电继电器。 为能够对基础机电继电器进行质量评定，本部分规定了鉴定批准和质量一致性检验必须遵循的各程序的定义。 ...
GB/T 18794.6-2003 信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第6部分:完整性框架
本开放系统安全框架的标准论述在开放系统环境中安全服务的应用，此处术语“开放系统”包括诸如数据库、分布式应用、开放分布式处理和开放系统互连这样一些领域。安全框架涉及定义对系统和系统内的对象提供保护...