电子行业标准

SJ/T 11346-2015 电子投影机测量方法

本标准规定了电子投影机的术语和定义、测量条件、测量项目、测量方法、测量结果表述等。本标准适用于电子投影式固定分辨力投影机（以下简称投影机），包括液晶显示（LCD）、硅基液晶（LCoS）、数字光学...

SJ/T 11407.3.2-2015 数字接口内容保护系统技术规范第3-2部分：DTV-CI内容保护系统测试规范

本规范规定了集中空调风机盘管能耗监控系统的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本规范适用于通过计算风机盘管的有效运行时行调计量的能耗监控装置。具有类似功能或原理的空...

SJ/T 11548.1-2015 信息技术社会服务管理三维数字社会服务管理系统技术规范第1部分：总则

本标准规定了三维数字社会服务管理系统(以下简称管理系统)的系统结构、信息安全、运行监控、技术性能要求、检测等内容。本部分适用于管理系统的研发、检测和应用等。

SJ/T 11554-2015 用电感耦合等离子体发射光谱法测定氢氟酸中金属元素的含量

本标准规定了采用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)测定氢氟酸中金属元素的试验方法。本标准适用于电子工业用氢氟酸中痕量金属元素钠(Na)、镁(Mg)、铝(Al)、钾(K)、钙(Ca)、钛...

SJ/T 2658.1-2015 半导体红外发射二极管测量方法第1部分：总则

本部分规规定了对半导体红外发射二极管进行光电参数测量的一般要求，包括测试仪表的误差范围、电源的性能要求以及测试环境条件。

SJ/T 2658.3-2015 半导体红外发射二极管测量方法第3部分：反向电压和反向电流

本部分规定了半导体红外发射二极管反向电压和反向电流的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.10-2015 半导体红外发射二极管测量方法第10部分：调制带宽

本部分规定了半导体红外发射二极管调制带宽的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 11562-2015 软件协同开发平台技术规范

本标准规定了软件协同开发平台的软件体系结构和功能要素，给出了各组成要素在软件生存周期中的协同过程。本标准适用于软件企业中软件协同开发环境的开发和构建。

SJ/T 2089-2015 电子测量仪器型号命名方法

本标准规定了电子测量仪器(以下简称仪器)的型号命名方法。适用于电子测量仪器及相关的软件产品、附件、模块化仪器及由仪器组成的测量系统等。

SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料

本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。

SJ/T 2658.4-2015 半导体红外发射二极管测量方法第4部分：总电容

本部分规定了半导体红外发射二极管总电容的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 11435-2015 信息技术服务服务管理技术要求

本标准规定了信息技术服务管理的总则、监控管理技术要求、过程管理技术要求和决策支撑技术要求，以及支持这三类技术要求的工具应具备的功能和应提供的接口。本标准适用于：...

SJ/T 11541-2015 立体电视图像质量测试方法

本标准规定了需要佩戴立体眼镜作为辅助设备的立体电视(包括立体电视机及立体显示器)立体图像质量的测量条件和测量方法。适用于佩戴立体眼镜作为辅助设备的立体电视机及立体显示器的图像质量测量，其它立体显...

SJ/T 11407.3.1-2015 数字接口内容保护系统技术规范第3-1部分：DTV-CI内容保护系统技术规范

SJ/T 11407的本部分确立了一个用于消费电子数字设备DTV-CI间安全传输受保护数字内容的技术规范。本部分适用于任何带DTV-CI的消费电子数字设备，其他数字设备也可参照使用。

SJ/T 11538-2015 热打印头通用规范

本标准规定了热打印头的要求、试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输、贮存等。适用于热打印头的设计和制造。

SJ/T 11564.4-2015 信息技术服务运行维护第4部分：数据中心规范

SJ/T11564的本部分规定了数据中心运行维护的对象和交付内容，以及提供数据中心运行维护服务的基本要求和运行维护内容。本部分适用于：a）...

SJ/T 11542-2015 立体投影机技术要求及测试方法

本标准规定了需要配戴立体眼镜作为辅助设备的立体(3D)投影机的技术要求和测试方法。适用于需要配戴立体眼镜作为辅助设备的立体投影机或其他支持立体显示功能的投影机，不区分其立体显示的实现方式，作为设...

SJ/T 11011-2015 电子器件用纯银纤料中杂质含量铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测定方法

本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。

SJ/T 2658.5-2015 半导体红外发射二极管测量方法第5部分：串联电阻

本部分规定了半导体红外发射二极管串联电阻的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 11563-2015 网络化可信软件生产过程与环境

本标准规定了网络化可信软件生产的过程和软件生产环境的构造方法。本标准适用于不同类型和不同规模的软件企业中网络化可信软件生产的过程规划环境构造。

SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法第12部分：峰值发射波长和光谱辐射带宽

本部分规定了半导体红外发射二极管峰值发射波长和光谱辐射带宽的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 11536.1-2015 高性能计算机刀片服务器第1部分：管理模块技术要求

本标准规定了刀片服务器管理模块的功能特性和对其他模块监控要求。适用于刀片服务器管理模块的设计、开发与测试等。

SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍纤料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法

本标准规定了用ICP-AES测定铅、磷、锌的测试方法。适用于电子器件用金铜及金镍钎料中铅、锌、磷的测定，

SJ/T 2658.2-2015 半导体红外发射二极管测量方法第2部分：正向电压

本部分规定了半导体红外发射二极管正向电压的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带

本标准主要内容包括浸锡焊带的术语和定义、技术要求(铜基材、锡层、外观、尺寸公差、力学性能、电学性能、耐老化性能、玻璃强度)、试验方法、标志、包装、运输和贮存。

SJ/T 11565.1-2015 信息技术服务咨询设计第1部分：通用要求

SJ/T11565的本部分提出了信息技术咨询设计服务能力模型，规定了提供信息技术咨询设计服务应具备的条件和能力要求。本部分适用于：a）计划提供信息技术咨询设计服务的组织建立服务能力体系； b）...

SJ/T 11546-2015 拼接显示墙技术要求及方法

本标准规定了拼接显示墙的术语和定义、技术要求、测量方法。本标准适用于由M层XN列（M和N至少有一个大于1，M、N为自然数）独立的投影（前投或背投）显示单元或平板显示单元（PDP乎板显示器和LCD...

SJ/T 2658.7-2015 半导体红外发射二极管测量方法第7部分：辐射通量

本部分规定了半导体红外发射二极管辐射通量的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.11-2015 半导体红外发射二极管测量方法第11部分：响应时间

本部分规定了半导体红外发射二极管响应时间的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 11438-2015 信息技术商用卷式热敏纸通用规范

本标准规定了商用卷式热敏纸的要求、试验方法、质量评定程序和标志、包装、运输、贮存等。