GB/T 18290.3-2000 无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

标准编号：GB/T 18290.3-2000

标准名称：无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

英文名称：Solderless connections--Part 3:Solderless accessible insulation displacement connections--General requirements，test methods and practical guidance

发布日期：2000-12-28

实施日期：2001-07-01

归口单位：全国电子设备用机电元件标准化技术委员会

执行单位：全国电子设备用机电元件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

起草单位

信息产业部电子工业标准化研究所

标准范围

本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是可接触的ID连接，而且这种连接是与： ----设计合适的ID接端； ----具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线；----具有绞合导体(截面为0.05平方毫米至10平方毫米)导线； 这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。 为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。

标准文档截图