GB/T 18290.4-2015 无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

标准编号：GB/T 18290.4-2015

标准名称：无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

英文名称：Solderless connections—Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections—General requirements, test methods and practical guidance

发布日期：2015-12-31

实施日期：2016-07-01

归口单位：全国电子设备用机电元件标准化技术委员会

执行单位：全国电子设备用机电元件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

胡明兴、刘选、丁然、邱荣邦、陈奥

起草单位

贵州航天电器股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、深圳市奥拓电子有限公司

标准范围

GB/T 18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的 ID连接，而且这种连接是：--设计合适的ID接端； --具有实心圆导体(标称直径为0.25mm～3.6mm)的导线；--具有绞合导体(截面为0.05mm 2～10mm 2)的导线。 这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。 另外，为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。

标准文档截图