GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

标准编号：GB/T 34507-2017

标准名称：封装键合用镀钯铜丝

英文名称：Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

发布日期：2017-10-14

实施日期：2018-05-01

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

执行单位：全国有色金属标准化技术委员会

主管部门：中国有色金属工业协会

起草人

闫茹、向翠华、赵义东、周钢、高亮、梁忠、向磊、李天祥、周晓光、刘洁、孙妮

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、广东佳博电子科技有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、浙江佳博科技股份有限公司

标准范围

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。

本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

标准文档截图