GB/T 44334-2024 埋层硅外延片

标准编号：GB/T 44334-2024

标准名称： 埋层硅外延片

英文名称：Silicon epitaxial wafers with buried layers

发布日期：2024-08-23

实施日期：2025-03-01

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会

主管部门：国家标准委

起草人

仇光寅、王银海、贺东江、马林宝、李春阳、徐西昌、刘小青、米姣、谢进、骆红、顾广安、李慎重、徐新华、袁夫通、周益初、张强

起草单位

南京国盛电子有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、中环领先半导体材料有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司、西安龙威半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司

标准范围

本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。

本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。

标准文档截图