T/ACCEM 339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范

标准编号：T/ACCEM 339-2024

标准名称：宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范

英文名称：Packaging process and testing specifications for wide signal double-layer electromagnetic shielding packaging structu

发布日期：2024-12-05

实施日期：2025-01-04

团体名称：中国商业企业管理协会

起草人

杨宁、陈思、王亚飞、李林、贺龙兵、陈志文、程知群、肖建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、吴靖宇、李宗怿、徐晨、谢皆雷、徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙

起草单位

江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、武汉大学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南大学、南京农业大学、星科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司

标准范围

本文件规定了宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试的材料、封装设备、封装工艺流程、封装质量和测试。

本文件适用于宽幅信号双层电磁屏蔽封裝结构的封装与测试。

标准文档截图