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T/ZJCX 0049-2024 碳化硅衬底激光剥离设备
标准编号:T/ZJCX 0049-2024
标准名称:碳化硅衬底激光剥离设备
英文名称:Laser slicing equipment for SiC substrate
发布日期:2024-12-24
实施日期:2024-12-25
团体名称:浙江省企业技术创新协会
起草人
仇旻、刘东立、俞小英、朱佳凯、刘峰江、陈文轩、刘春俊、魏汝省、王明华、崔景光
起草单位
西湖仪器(杭州)技术有限公司、西湖大学、西湖大学光电研究院、北京天科合达半导体股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、浙江材孜科技有限公司、河北同光半导体股份有限公司
标准范围
本文件规定了碳化硅衬底激光剥离设备的术语和定义、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。
本文件适用于碳化硅衬底激光剥离设备的生产和检验。