T/CI 512-2024 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范

团体标准

标准编号：T/CI 512-2024

标准名称：硅基厚金属膜电镀工艺技术规范

英文名称：Technicalspecificationsforcriterionofthesilicon-basedthickmetalfilm electroplatingprocess

发布日期：2024-09-18

实施日期：2024-09-18

团体名称：中国国际科技促进会

起草人

赵晓光、孙云娜、李霁、尹玉刚、刘瑞涛、边潍、吴宇、梅子麒、梁潮、宋志强、周元楷、樊玉静、丁明建、任长友、周东平、王德周

清华大学、东南大学、上海交通大学、启元实验室、中国航天科技集团公司九院704所、淄博高新技术产业开发区MEMS研究院、广州天极电子科技股份有限公司、深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司、苏州厚朴传感科技有限公司、北京旺凡科技有限公司、北京高科中创科学技术中心

本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力、保障条件、材料、安全与环境操作、检验等技术要求，确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序。

本文件适用于硅基MEMS制造技术中厚金属膜多层布线的电镀加工。