SJ/T 10668-2023 电子组装技术术语

标准编号：SJ/T 10668-2023

标准名称：电子组装技术术语

英文名称：Terminology for electronie assembly technology

发布日期：2023-08-16

实施日期：2023-11-01

提出单位：全国印制电路标准化技术委员

归口单位：全国印制电路标准化技术委员

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

曹易、郭晓宇、汤朔、朱民、暴杰、蔡巧儿、何秀坤、王华志、张乃红、乔书晓、姜培安、王豫明、陈兵、童晓明、陈应书、王金瑞、黄冠

起草单位

中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十五研究院、江苏广信感光新材料股份有限公司、北京中国航天科技集团有限公司九院二OO厂、广东生益科技股份有限公司、山西生益科技有限公司、清华大学、安捷利（番禺）电子实业有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、南京中认南信检测技术有限公司、江西长江化工有限责任公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

标准范围

本文件界定了在电子组装件的设计、生产、质量控制等领域中使用的术语。

标准文档截图