YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝

标准编号：YS/T 678-2024

标准名称：半导体封装用键合铜丝

英文名称：Copper bonding wire for semiconductor package

发布日期：2024-10-24

实施日期：2025-05-01

提出单位：全国有色金属标准化技术委员会

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

林良、刘炳磊、刘团结、周晓光、赵义东、周钢、苗海川、李天祥、王婷、付建彬、王雅婷、薛子夜、刘新娜

起草单位

烟台一诺电子材料有限公司、贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、深圳金斯达半导体材料有限公司

标准范围

本文件规定了半导体封装用键合铜丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于半导体封装用键合铜丝。

标准文档截图