GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法

标准编号：GB/T 14140-2025

标准名称：半导体晶片直径测试方法

英文名称：Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

发布日期：2025-08-01

实施日期：2026-02-01

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：国家标准委

起草人

田素霞、陈卫群、邵奇、郭可、饶伟星、张海英、曹建伟、刘薇、王明华、王志强、丁盛峰、李素青、张亮、朱晓彤、王江华、冯天、晏阳、肖燕青、冯黎明、徐振、李志凯

起草单位

麦斯克电子材料股份有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、广东先导微电子科技有限公司、深圳德芯微电股份有限公司、河南省惠丰金刚石有限公司、杭州芯云半导体集团有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、湖州东尼半导体科技有限公司、广东天域半导体股份有限公司、青岛华芯晶电科技有限公司、浙江材孜科技有限公司、杭州朗迅科技股份有限公司

标准范围

本文件描述了用轮廓仪法、千分尺法和游标卡尺法测试半导体晶片直径的方法。

本文件适用于圆形半导体晶片直径的测试，测试范围为标称直径不大于300 mm。本文件不适用于测试晶片的不圆度。

标准文档截图