GB/T 24468-2025 半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法

标准编号：GB/T 24468-2025

标准名称：半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法

英文名称：Test method for semiconductor equipment reliability, availability and maintainability(RAM)

发布日期：2025-10-05

实施日期：2026-05-01

提出单位：全国半导体设备与材料标准化技术委员会

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：国家标准委

起草人

南江、任翔、兰立广、倪昊、卓祖亮、于浩、杨绍辉、刘吉军、温烈阳、江旭初、陶近翁、王向荣、魏家琦、曹志强、钟华、郑瑜谦、钱文方、杨仕品、赵英伟、商超、秦春、李长峰、黄美林、吕微、纪安宽、菅端端、聂翔、张丛、周亮、齐英、罗中平、李鹏抟、王振华、汤成燕、陈颖祥、张学莹、张星星、刘飞、王成鑫、张寅、李高勇、顾晓勇、王涛、孙文彬、龚博、贺一亮、周添喜、乔志新

起草单位

中国电子技术标准化研究院、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、北京京仪自动化装备技术股份有限公司、常熟市兆恒众力精密机械有限公司、上海卡贝尼先进材料科技有限公司、上海赛西科技发展有限责任公司、北京和崎精密科技有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、深圳市轴心自控技术有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、瑶光半导体（浙江）有限公司、无锡格瑞斯精密机械有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、深圳市丰源升科技有限公司、上海赢朔电子科技股份有限公司、苏州镁伽科技有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、青岛思锐智能科技股份有限公司、星奇（上海）半导体有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、致真精密仪器（青岛）有限公司、深圳格芯集成电路装备有限公司、杭州昆泰磁悬浮技术有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、成川科技（苏州）有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、珠海市奥德维科技有限公司、东莞市台进精密科技有限公司、广东全芯半导体有限公司

标准范围

本文件描述了半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的测量方法。

本文件适用于半导体设备的可靠性、可用性和维修性（RAM）测试。

标准文档截图