GB/T 42706.6-2025 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件

标准编号：GB/T 42706.6-2025

标准名称：电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件

英文名称：Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 6: Package or finished devices

发布日期：2025-10-31

实施日期：2026-05-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

裴选、彭浩、魏肃、侯继儒、尹丽晶、任怀龙、张帆、刘宝玉、李建平、陈新、郑广辉、黄少娃、王蒙、吴振涛、朱袁正、杨国江、姚玉、席善斌、裴越、高东阳、朱海马、陈钢全、向文胜、李伟聪、陈云、于洪进、汤海涛、李治平、杨少华、牛皓、曲韩宾、高博

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳创智芯联科技股份有限公司、厦门芯阳科技股份有限公司、山东芯诺电子科技股份有限公司、重庆万泰电力科技有限公司、广东工业大学、深圳市威兆半导体股份有限公司、迈世腾科技（山东）有限公司、深圳市铨天科技有限公司、青岛芯源通电子有限公司、广州炫视智能科技有限公司、江苏长晶浦联功率半导体有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、河北新华北集成电路有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、广东瑞讯电子科技有限公司、江西华尔升科技有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、无锡新洁能股份有限公司

标准范围

本文件规定了封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行封装或涂覆元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。

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