GB/T 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材

标准编号：GB/T 46379-2025

标准名称：集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材

英文名称：Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package

发布日期：2025-10-31

实施日期：2026-02-01

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：国家标准委

起草人

丁烨、戴善凯、袁告、储正振、史泽远、唐军旗、何小玲、方江魏、张宝帅、粟俊华、向中荣、乔书晓、戴炯、彭伟、周友、何丽孝、曹可慰、刘申兴、谌香秀、冯椿婷、汤月帅、王亮、赵俊莎、吴怡然、邹水平、贺育方、徐婧、张静、丁鲲鹏、黄冕、杨伟

起草单位

苏州生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、深南电路股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、成都中科卓尔智能科技集团有限公司、中国电子技术标准化研究院、常熟生益科技有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、睿龙材料科技（江苏）有限公司、广州广芯封装基板有限公司、中兴通讯股份有限公司、厦门四合微电子有限公司、广东盈骅新材料科技有限公司

标准范围

本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材（以下简称“基材”）的产品分类、材料、要求、质量保证、包装与标识、运输及贮存，描述了相应的试验方法。

本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪（BT），且绝缘层厚度为0.015 mm～3.2 mm的双面覆铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。

标准文档截图