GB/T 18334-2025 挠性多层印制板规范

标准编号：GB/T 18334-2025

标准名称：挠性多层印制板规范

英文名称：Specification for flexible multilayer printed boards

发布日期：2025-10-31

实施日期：2026-05-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

宋建远、薛超、朱民、袁林辉、黄生荣、曾宪悉、洪芳、张霞、戴炯、任尧儒、皇甫铭、黎钦源、刘镇权、陈世金、张道兵、郭兴波

起草单位

深圳崇达多层线路板有限公司、深南电路股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、福莱盈电子股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、博敏电子股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、珠海崇达电路技术有限公司、中国电子技术标准化研究院、生益电子股份有限公司、瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司、广州广合科技股份有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市三德冠精密电路科技有限公司

标准范围

本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。

本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。

标准文档截图