GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环

标准编号：GB/T 4937.25-2025

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 25: Temperature cycling

发布日期：2025-12-02

实施日期：2026-07-01

提出单位：工业和信息化部

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

包雷、佘茜玮、陈雷、胡宁、吴维丽、王瑞曾

起草单位

中国电子科技集团公司第五十五研究所

标准范围

本文件描述了确定半导体器件、元件及电路板组件承受由极限高温和极限低温交变作用引发机械应力的能力。该机械应力能导致其电性能或物理性能发生永久性变化。

本文件总体符合IEC 60068-2-14，但由于半导体器件的特殊要求，使用本文件的条款。

本试验方法可采用单箱法、两箱法和三箱法，用于单个元器件和焊点互连的温度循环试验。进行单箱法温度循环时，负载置于固定的试验箱内，试验箱内引入热空气、周围空气或冷空气，加热或冷却负载。进行两箱法温度循环时，负载置于可移动平台，该平台在两个维持设定温度的固定试验箱之间移动。进行三箱法温度循环时，负载在三个试验箱之间移动。

标准文档截图