GB/T 4937.39-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量

标准编号：GB/T 4937.39-2025

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components

发布日期：2025-12-31

实施日期：2026-07-01

提出单位：工业和信息化部

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

陈媛、何小琦、黄云、李强、梁晓思、武慧薇、贺致远、赵鑫、孔玲娜、姜明宝、邹荣涛、路国光、来萍、常江、石高明、陈选龙、陈义强、王嘉蓉、彭浩、魏邦福、薛冬英

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、合肥美菱物联科技有限公司、电子科技大学、西安卫光科技有限公司、阿母芯微电子技术（中山）有限公司、吉林华微电子股份有限公司、深圳芯茂微电子股份有限公司、深圳市金誉半导体股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所

标准范围

本文件描述了应用于半导体器件封装用有机材料的潮气扩散率和水溶解度的测量方法。

潮气扩散率和水溶解度两个参数是有效表征塑封半导体器件暴露于潮湿环境和经受高温回流焊之后可靠性的重要参数。

标准文档截图