GB/T 47082-2026 碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法

标准编号：GB/T 47082-2026

标准名称：碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法

英文名称：Test method for stacking faults of polished monocrystalline silicon carbide wafers

发布日期：2026-01-28

实施日期：2026-08-01

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：国家标准委

起草人

张红岩、陈延昌、宋生、丁雄杰、韩旭、刘红超、高冰、佘宗静、刘小平、陈基生、付健行、杨世兴、薛宏伟、胡智威、马林宝、欧阳鹏根、潘尧波、胡惠娜

起草单位

山东天岳先进科技股份有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、西安龙威半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、宁夏创盛新材料科技有限公司、厦门华芯晶圆半导体有限公司、广东天域半导体股份有限公司、南京百识电子科技有限公司、安徽长飞先进半导体股份有限公司、浙江晶越半导体有限公司、中电化合物半导体有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司

标准范围

本文件描述了碳化硅(SiC)单晶抛光片堆垛层错的光致发光测试方法。

本文件适用于4H碳化硅(4H-SiC)单晶抛光片堆垛层错的测试。

标准文档截图