T/CCIASC 0055-2026 人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口测试方法

标准编号：T/CCIASC 0055-2026

标准名称：人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口测试方法

英文名称：Artificial intelligence chips - test method of inter-card interface for chiplets

发布日期：2026-02-27

实施日期：2026-03-06

团体名称：中国计算机行业协会

起草人

朱仕银、刘新民、万晓兰、贾琳琳、李峰、聂一、张乾、邸绍岩、王骏成、刘畅、尹航、雷恺、魏莉、曾敏、李军军、丁同浩、孙志峰、罗彬、赵畅、杨朋霖、郑卫华、付庆平、董剑、于彬、孔宁、司照凯、曹宜宁

起草单位

新华三技术有限公司、中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、上海壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、格通智联技术（上海）有限公司、格创通信（浙江）有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初（无锡）电子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流（珠海）科技有限公司

标准范围

本文件规定了面向芯粒的卡间互联接口测试方法，包括协议层测试、链路层测试、物理层测试和性能测试。

本文件适用于加速器与通信芯粒互联的验证测试，加速器卡间互联互通测试等。

标准文档截图