GB/T 17573-2026 半导体器件 总则

标准编号：GB/T 17573-2026

标准名称：半导体器件 总则

英文名称：Semiconductor devices—General

发布日期：2026-03-31

实施日期：2026-10-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

刘涛、陈丙根、赵玉玲、王宇涛、桂明洋、彭浩、曹耀龙、安伟、王超、孙宏军、陈亚洲、胡小锋、陈龙坡、高金环、白俊春、李崧岩、张恒、王庭云、孔令海、王正克、迟雷、覃祥丽、吕瑞芹、焦龙飞、席善斌、胡松祥、王冲、郑雪峰、杨洁、贾林、周晓黎、张文华、闫彦萍、庄建军、唐旭、陈娜、任源、邓家榆、赖耀康、朱阳军

起草单位

河北北芯半导体科技有限公司、华东光电集成器件研究所、石家庄天林石无二电子有限公司、天津大学、常州银河世纪微电子股份有限公司、迅芯微电子（苏州）股份有限公司、深圳通锐微电子技术有限公司、北京伊泰克电子有限公司、广东方舟智造科技有限公司、北京市科通电子继电器总厂有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、淄博芯材集成电路有限责任公司、西安电子科技大学、中国人民解放军陆军工程大学石家庄校区、江西万年晶半导体有限公司、西安空间无线电技术研究所、新启航半导体有限公司、深圳市朗帅科技有限公司、广州正业电子科技股份有限公司、山东阅芯电子科技有限公司

标准范围

本文件规定了适用于IEC 60747其他部分及IEC 60748(所有部分)所涵盖的半导体分立器件和集成电路的通用要求(见附录A)。

标准文档截图