GB/T 4937.201-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

标准编号：GB/T 4937.201-2026

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

发布日期：2026-04-30

实施日期：2026-11-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

高若源、李延林、胡松祥、周振华、姚玉、李伟聪、杨国江、魏育成、文建伟、蒋鸿斌、刘杰、叶树华、骆宗友、曹耀龙、孙哲、王伟、尹丽晶、席善斌、李修录、韩买兴、邢普润、关晓鸣、徐兴华、范国荣、巫宏军

起草单位

河北北芯半导体科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市威兆半导体股份有限公司、江苏长晶科技股份有限公司、深圳市永迦电子科技有限公司、明光瑞智电子科技有限公司、广州盛中电子有限公司、广东金昇智能数控有限公司、吉林江机特种工业有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、深圳市安信达存储技术有限公司、中科亿海微电子科技（苏州）有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司、广东阿达半导体设备股份有限公司、深圳市微容电子元器件有限公司、先之科半导体科技（东莞）有限公司

标准范围

本文件适用于印制电路板(PCB)组装期间进行批量回流焊工艺的所有器件，包括塑料包装、工艺敏感器件和其他由透湿材料(环氧树脂、硅酮等)制成的、暴露于空气环境中的潮湿敏感器件。

本文件的目的是为表面安装器件(SMD)承制方和用户提供按照IEC 60749-20中规定进行等级分类的潮湿、回流焊敏感的SMD的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴露于回流焊的高温下造成的损伤，这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用，实现安全无损的回流焊，元器件通过干燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的货架寿命。

IEC 60749-20耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法，方法A和方法B。方法A在假设防潮袋内相对湿度小于30%的前提下规定的。方法B是在假设承制方暴露时间(MET)不超过24h，且防潮袋内相对湿度小于10%的前提下规定的。在实际操作环境中，使用方法A的SMD允许吸收湿气达到相对湿度30%，使用方法B的SMD允许吸收湿气达到相对湿度10%。本文件规定了在上述试验条件下SMD的操作条件。

标准文档截图