GB/T 42709.3-2026 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片

标准编号：GB/T 42709.3-2026

标准名称：半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片

英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing

发布日期：2026-04-30

实施日期：2026-11-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

梁彦青、罗蓉、刘聪聪、杨拥军、姚世婷、周明琴、吝海锋

起草单位

河北美泰电子科技有限公司、中国电科产业基础研究院

标准范围

本文件规定了一种标准试验片，用于保证长度和宽度均小于1 mm、厚度小于10 μm的薄膜材料拉伸试验的适用性和准确性，该类薄膜材料是微机电系统（MEMS)、微机械和同类器件使用的主要结构材料。

本文件为了确保拉伸试验系统的适用性和准确性，测试用标准试验片的拉伸强度应是可预计的，且在测试系统测试范围内。同时也对试验片进行了详细规定，以最小化试验片之间的性能偏差。

标准文档截图