GB/T 47837.4016-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片

标准编号：GB/T 47837.4016-2026

标准名称：印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片

英文名称：Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-16: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for lea

发布日期：2026-07-02

实施日期：2027-02-01

提出单位：工业和信息化部

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

刘申兴、刘文龙、薛超、袁告、王隽、邢燕侠、任英杰、张慧民、王小兵、刘潜发、罗鹏辉、范蓉瑾、黄灿、刘贝、汤月帅

起草单位

广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、江苏生益特种材料有限公司、江西生益科技有限公司、湖南维胜科技电路板有限公司

标准范围

本文件规定了无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片的材料和结构、性能和方法、质量保证等要求。

本文件适用于固化后的玻璃化温度为150 ℃～170 ℃（不含170 ℃）的无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片（简称粘结片）的生产、检验。

标准文档截图