GB/Z 34954.2-2026 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命

标准编号：GB/Z 34954.2-2026

标准名称：航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命

英文名称：Process management for avionics—Electronic components capability in operation—Part 2：Semiconductor microcircuit lifetime

发布日期：2026-07-02

实施日期：2026-07-02

提出单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

批准发布部门：国家标准委

起草人

刘站平、刘平安、何骁、陈选龙、朱荣刚、王元元、王莉、叶艳娟、孟恩丞、王昊、陈启明、任海涛、喻玺文、冯小玉、刘刚、杜文杰、任烨、刘芸

起草单位

中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、阿罗斯信息技术(苏州)有限公司、中国航空综合技术研究所、中航西安飞机工业集团股份有限公司、电子科技大学、哈尔滨工程大学、哈尔滨工业大学、工业和信息化部电子第五研究所、太原航空仪表有限公司

标准范围

本文件给出了原始设备制造商(OEM)使用半导体集成电路类货架产品(COTS)进行高性能、高可靠性和长寿命的应用。本文件适用于 OEM 策划和维护半导体电子元器件管理计划(ECMP)。

本文件描述了一种数字半导体集成电路选型的过程和方法，确保其寿命符合航空航天、国防和高性能(ADHP)应用的要求(通常与功能环境相关)。本文件提供了在航空航天、国防和高性能(ADHP)应用中，半导体集成电路类 COTS 的可靠性评估方法和指南；该方法和指南主要应用于电子设计阶段，即半导体集成电路类 COTS 的选型与可靠性评估。

本文件重点关注特征尺寸小于或等于90nm的半导体集成电路类COTS[也称为深亚微米（DSM）半导体集成电路]的内在损耗和寿命，暂不计封装损耗和随机失效机理。因此，失效物理（PoF）是该方法的核心。

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