GB/Z 41275.1-2026 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分：无铅控制计划的编制

标准编号：GB/Z 41275.1-2026

标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分：无铅控制计划的编制

英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 1: Preparation for a lead-free control plan

发布日期：2026-07-30

实施日期：2026-07-30

提出单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

批准发布部门：国家标准委

起草人

杜柳、包蕾蕾、张智斌、刘姝、熊亮、代勇波、王咏梅、郭南英、余永华、刘纯丽、刘辉

起草单位

成都凯天电子股份有限公司、中国直升机设计研究所、中航通飞华南飞机工业有限公司、成都飞机工业（集团）有限责任公司

标准范围

本文件规定了过程文件编制的目标和要求，这些过程旨在向顾客和监管机构证明，含无铅焊料、无铅零部件和印制线路板(PWB)的航空航天、国防和高性能(ADHP)电子系统，在规定的全寿命周期内能满足性能、可靠性、适航性、安全性和可认证性的适用要求。

本文件旨在明确无铅控制计划(LFCP)(以下简称“计划”)的要求，并帮助计划负责方制定计划。该计划记录了计划负责方的相关过程，以向其顾客和所有其他利益相关方保证，针对引言所述风险，计划负责方的产品仍能持续满足各方要求。

本文件不包含文件化过程的详细描述，仅列出了此类过程的顶层要求，以及ADHP行业通过过程解决的重点关注领域。

无铅风险管理宜通过在计划负责方现有的产品管理与控制体系中增加特定要求的方式来实现。

本文件适用于ADHP电子系统供应链。

无铅活动的管控由计划负责方负责落实，以满足其顾客的需求。这些活动包括但不限于：由系统集成商、原始设备制造商(OEM)及其各自的供应链向下游尽可能延伸执行。宜明确的是：在元器件层级，航空航天行业不必对这些供应商施加重大影响，在此情况下，相关责任由计划负责方承担。

部分应用可能存在超出本文件范围的特殊要求，此类扩展范围宜单独进行规定。

本文件的要求根据特定项目的独特需求进行剪裁。若进行剪裁，用户需获取顾客的书面认可。附录A提供了可使用的剪裁模板。

其他高性能和高可靠性电子行业参考使用。

标准文档截图