YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝

标准编号：YS/T 1105-2024

标准名称：半导体封装用键合银丝

英文名称：Silver bonding wire for semiconductor package

发布日期：2024-10-24

实施日期：2025-05-01

提出单位：全国有色金属标准化技术委员会

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

林良、王婷、刘团结、闫茹、薛子夜、周钢、李天祥、苗海川、赵义东、刘炳磊、付建彬、张虎、周文艳、程林峰、刘新娜、康菲菲、李军

起草单位

烟台一诺电子材料有限公司、贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、深圳金斯达半导体材料有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、贵研铂业股份有限公司、丰睿成（湖北）半导体材料有限公司

标准范围

本文件规定了半导体仆立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称键合银丝）的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于半导体封装用键合银丝。

标准文档截图