- GB/T 46938-2025 生物酶检测技术通则
- GB 7956.10-2025 消防车 第10部分:机场消防车
- GB/Z 167-2025 系统控制图
- GB/Z 3480.21-2025 直齿轮和斜齿轮承载能力计算 第21部分:胶合承载能力计算 积温法
- GB/T 28743-2025 污水处理容器设备 通用技术条件
- GB/T 46839-2025 N-甲基吡咯烷酮(NMP)废气回收及废液循环利用装置技术规范
- GB/T 28742-2025 污水处理设备安全技术规范
- GB/T 46544-2025 航空航天用螺栓连接横向振动防松试验方法
- GB/T 46114-2025 茶叶供应链管理技术规范
- GB/T 20521.5-2025 半导体器件 第14-5部分:半导体传感器 PN结半导体温度传感器
GB/T 46821-2025 嵌入式基板测试方法
标准编号:GB/T 46821-2025
标准名称:嵌入式基板测试方法
英文名称:Test methods for device embedded substrate
发布日期:2025-12-31
实施日期:2026-04-01
提出单位:工业和信息化部(电子)
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
批准发布部门:工业和信息化部(电子)
起草人
张欣欣、田玲、曹易、郭晓宇、陈长生、何栋、唐鹏、边红丽、彭镜辉、陈懿、楼亚芬、薛超
起草单位
中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、广州广合科技股份有限公司、北京尊冠科技有限公司
标准范围
本文件规定了嵌入无源或有源元器件基板的测试方法。
本文件适用于采用有机材料制造的嵌入无源或有源元器件基板的测试。
标准文档截图

