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GB/T 20521.5-2025 半导体器件 第14-5部分:半导体传感器 PN结半导体温度传感器
标准编号:GB/T 20521.5-2025
标准名称:半导体器件 第14-5部分:半导体传感器 PN结半导体温度传感器
英文名称:Semiconductor devices—Part 14-5:Semiconductor sensors—PN-junction semiconductor temperature sensor
发布日期:2025-12-02
实施日期:2026-07-01
提出单位:工业和信息化部(电子)
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门:工业和信息化部(电子)
起草人
童成盛、高洪连、张成振、崔旭龙、王升杨、盛云、沈哲峰、孙冲、沈俊杰、张硕、赵佳、邓富明、袁赛丹、马绍宇、邹恒松、杨波、何吉祥、尹睿、张宾
起草单位
苏州纳芯微电子股份有限公司、苏州市质量和标准化院、上海集成电路制造创新中心有限公司、广州奥松电子股份有限公司
标准范围
本文件规定了PN结温度传感器的标志、基本额定值、特性。
本文件适用于半导体PN结温度传感器,描述了相应的能用来确定各类PN结温度传感器的特性。
标准文档截图

