GB/T 44807.3-2025 集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE）

标准编号：GB/T 44807.3-2025

标准名称：集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE）

英文名称：EMC IC modelling—Part 3: Models of integrated circuits for EMI behavioural simulation—Radiated emissions modelling (ICEM-RE)

发布日期：2025-12-31

实施日期：2026-07-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

崔强、魏兴昌、原义栋、吴建飞、阎照文、付君、李滟、刘佳、杨晓丽、刘星汛、王曦、孙延辉、朱赛、邵伟恒、石丹、刘挺、梁吉明、雷黎丽、谭泽强、李金龙、刘品、颜伟、李吉光

起草单位

中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、厦门海诺达科学仪器有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、重庆邮电大学、中国汽车工程研究院股份有限公司、中国信息通信研究院、恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司、中家院（北京）检测认证有限公司、杭州福照光电有限公司、浙江大学、天津先进技术研究院、北京邮电大学、北京航空航天大学、中国家用电器研究院、中国合格评定国家认可中心、上海市计量测试技术研究院、北京无线电计量测试研究所、南京师范大学、青岛展诚科技有限公司

标准范围

本文件规定了推导仿真集成电路(IC)辐射发射电平的宏模型的方法。该模型通常称为集成电路发射模型-辐射发射(ICEM-RE)。该模型旨在用于当测量或仿真的数据不能直接导入仿真工具时对整个IC进行建模，无论其是否有相关封装、功能块以及模拟和数字IC(输入/输出引脚、数字核和电源)的知识产权(IP)块。

本文件提出的IC宏模型将导入三维电磁仿真工具中，以便：

● 预测IC的近场辐射发射；

● 评估辐射发射对邻近IC、电缆、传输线等的影响。

本文件包括两个主要部分：

● 第一部分是ICEM-RE宏模型元素的电气描述；

● 第二部分提出了一种基于XML称为REML的通用数据交换格式，这种格式以更实用和通用的形式对ICEM-RE进行编码以仿真发射。

标准文档截图