GB/T 4937.33-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮

标准编号：GB/T 4937.33-2025

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33: Accelerated moisture resistance—Unbiased autoclave

发布日期：2025-12-02

实施日期：2026-07-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

佘茜玮、包雷、陈雷、胡宁、吴维丽、王瑞曾

起草单位

中国电子科技集团公司第五十五研究所

标准范围

无偏置高压蒸煮试验是利用潮气冷凝或饱和蒸汽来评价非气密封装固态器件的耐湿性。本试验为强加速试验，在冷凝条件下通过压力、湿度和温度加速潮气穿透外部保护材料（包封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面。

本文件适用于确认封装内部失效机理，为破坏性试验。

标准文档截图