SJ/T 11971-2025 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片

标准编号：SJ/T 11971-2025

标准名称：绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片

英文名称：Solder preform for insulated gate bipolar transistors (IGBT)

发布日期：2025-05-09

实施日期：2025-08-01

提出单位：中国电子技术标准化研究院

归口单位：中国电子技术标准化研究院

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

杜昆、蔡航伟、罗海辉、王晓宝、吴磊、刘国友、毛国锋、田媛、杨寿国、冯斌、汤志嵩、罗道军

起草单位

广州汉源新材料股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、西安中车永电电气有限公司、株洲中车时代半导体有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、湖南国芯半导体科技有限公司、西安卫光科技有限公司、吉林华微电子股份有限公司、浙江亚通焊材有限公司、浦发成型焊片（常州）有限公司、工业和信息化部电子第五研究所

标准范围

本文件规定了绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片（以下简称焊片）的术语和定义、化学成分、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等要求。

本文件适用于IGBT制造过程中所用的焊片。

标准文档截图