T/ZZB 3888-2024 半导体芯片测试用探针头

标准编号：T/ZZB 3888-2024

标准名称：半导体芯片测试用探针头

英文名称：Semiconductor chip test probe plungers

发布日期：2024-12-06

实施日期：2024-12-06

团体名称：浙江省质量协会

起草人

曹镭;李云峰;王京松;李婧

起草单位

浙江金连接科技股份有限公司;北京金连接科技有限公司;成都麦克凯利科技有限公司

标准范围

本文件规定了半导体芯片测试用探针头的术语和定义、分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。

本文件适用于以钯合金或铍青铜为主要原材料，用于半导体芯片测试探针的探针头。

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