GB/T 4023.1-2026 半导体分立器件 第1部分：分规范

标准编号：GB/T 4023.1-2026

标准名称：半导体分立器件 第1部分：分规范

英文名称：Discrete semiconductor devices—Part 1: Sectional specification

发布日期：2026-03-31

实施日期：2026-10-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

张秋、闫美存、侯秀萍、冯海科、颜呈祥、吴南、丁文华、智晶、王毅、杨波、马睿彤、崔同、胡烺、庄建军、高俊、周建国、戴俊夫、韩东、王庭云

起草单位

中国电子技术标准化研究院、杭州三海电子科技股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、辽宁芯诺电子科技有限公司、西安环宇芯微电子有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、新启航半导体有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、深圳市美浦森半导体有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、西安卫光科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市玥芯通科技有限公司

标准范围

本文件规定了半导体分立器件（以下简称“器件”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存要求。

本文件适用于除光电子器件和分立器件模块之外的半导体分立器件。

标准文档截图