- SJ/T 12040-2025 数字芯片设计一致性验证方法
- SJ/T 12031-2025 电子红外额温计通用规范
- SJ/T 12018-2025 智能录音设备通用技术规范
- SJ/T 12033-2025 钠离子电池 术语和词汇
- SJ/T 12029.1-2025 户用光伏并网发电系统 第1部分:现场勘察与安装场地评估
- SJ/T 12043-2025 工业数据分类分级指南
- SJ/T 12032-2025 半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管电参数测试方法
- SJ/T 12036-2025 人工智能芯片 云侧推理用深度学习芯片测试指标与测试方法
- SJ/T 12014.1-2025 双面发电光伏组件电参数测试方法 第1部分:双面同步光照法
- SJ/T 11994-2025 便携式光伏组件
SJ/T 12039-2025 模数混合芯片设计一致性验证方法
标准编号:SJ/T 12039-2025
标准名称:模数混合芯片设计一致性验证方法
英文名称:Verification method of consistency in mixed-signal chip design
发布日期:2025-09-09
实施日期:2026-03-01
提出单位:全国集成电路标准化技术委员会
归口单位:全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门:工业和信息化部
起草人
王大鹏、王琪、李男、丁海煜、胡臻平、韩延涛、刘婧迪、杜玉欣、李壮壮、金鹏、李文智、陈月峰、赵东艳、陈永洲、谢豪律、罗晓羽、高峰、赵金生、赵丹怀、唐本亭、杨海俊、刘伟东、张敏、程汶阳、王家耀、蒋建平、王于波、张博、张刚、胡永俊、毛雪飞、刘舒、张花、郑康、杨杰、陈燕宁、付振、叶亚飞、周礼兵、安英杰、倪海峰、杨骥、陈金凌、刘大可、张军、陈晨、陈泽岩、胡朝彬、王金宝、陈廷仰
起草单位
中国移动通信有限公司研究院、中国电子技术标准化研究院、中国移动通信集团有限公司、中国移动通信集团有限公司供应链管理中心、中国移动紫金(江苏)创新研究院有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、北京奕斯伟计算技术股份有限公司、北京力通通信有限公司、武汉飞思灵微电子技术有限公司、南京创芯慧联技术有限公司、北京得瑞领新科技有限公司、极芯通讯技术有限公司、广州慧智微电子股份有限公司、联想未来通信科技(重庆)有限公司、禹创半导体(深圳)有限公司
标准范围
本文件描述了模数混合芯片设计一致性的验证方法。
本文件适用于设备公司、系统公司等芯片使用方对拟选用模数混合芯片的设计一致性进行评估验证,或者芯片公司对所研发芯片的设计一致性进行评估验证。
标准文档截图

