SJ/T 12037-2025 人工智能芯片 云侧训练用深度学习芯片测试指标与测试方法

标准编号：SJ/T 12037-2025

标准名称：人工智能芯片 云侧训练用深度学习芯片测试指标与测试方法

英文名称：Artificial intelligence chips-Test metrics and test methods of deep learning chipsforcloud-side training

发布日期：2025-09-09

实施日期：2026-03-01

提出单位：中国电子技术标准化研究院

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

宋博伟、任翔、尹首一、陈云雾、林达华、李艳、尹航、钟伟军、王一刚、刘畅、汪玉、任鹏举、韩银和、沈海华、张悦、刘音、郭崎、宋勇、曾令仿、姜晶菲、康旺、黄涛、葛广君、刘先华、毛震东、李威、张新运、刘莹、喻民、王卫苹、孙孝思、刘波、李树栋、张亚林、梅敬青、蒋燕、侯峰泽、雷剑梅、逊海涛、倪皖京、宋昆鹏、袁圆、胡杨、韩慧明、谷江源、张行程、王郁杰、谭海宁、赵文哲、夏天、李勇、程稳、许金伟、孙海晶、王坦、杜富强、周昕、赵一成、郑皙、刘勇、蒋荣、陈军健、申友志、谷潇聪、王大伟、王思善、张嘉林、熊亮、夏钊、杨朋霖、悍超、姚建国、丁圣阁、杨建、黄向军、魔新阳、慈红斌、许雷、余雪松、胡铭珊、石加圣、肖波、李策、付海良、欧阳鹏、赵文来、洪源、刘珲、游昌海、程智锋、张洋、代稳、黄婧、袁杰、蔡权雄、牛昕字、熊超、李瑛、王永栋、郭安、杨丽慧、张艺伯、程皓、刘硕、张敏、马骋昊、杨小琴、黄敏强、张云龙、杜夏威、胡辰、刘玉海、金石开、张鲁峰、谢贵超、颜培源、朱国平、刘年超、贾兵、刘虎、刘远辉、杜海、陈宁、胡夕祝、杨彤晖、路红柱、陈健、王景坤、于磊、向柏澄、陶伟、杨建勋、孙云博、唐琦、梁喆、呼思勒、陈军、周易、严洪泽、刘常昱

起草单位

中国电子技术标准化研究院、上海商荡科技开发有限公司、清华大学、华为技术有限公司、北京航空航天大学、中国科学院计算技术研究所、北京理工大学、西安交通大学、之江实验室、中国科学院大学、国防科技大学、启元实验室、北京大学、中国科学技术大学、航天科工防御技术研究试验中心、中国兵器工业计算机应用技术研究所、中国科学院信息工程研究所、北京科技大学、东南大学、广州大学、中国科学院微电子研究所、中国汽车工程研究院股份有限公司、飞腾信息技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、上海隧原科技股份有限公司、海光信息技术股份有限公司、中科寒武纪科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）有限公司、苏州登临科技有限公司、上海天数智芯半导体有限公司、上海壁仍科技股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司、北京清微智能科技有限公司、太初（无锡）电子科技有限公司、奕行智能科技（广州）有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司、爱芯元智半导体股份有限公司、杭州知存算力科技有限公司、深圳鲲云信息科技有限公司、江原创芯科技（北京）有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、曙光信息产业股份有限公司、新华三技术有限公司、中电长城科技有限公司、天固信息安全系统（深圳）有限公司、人民网股份有限公司、科大讯飞股份有限公司、上海商汤智能科技有限公司、北京百度网讯科技有限公司、中电信人工智能科技（北京）有限公司、中国联合网络通信有限公司上海市分公司、山东浪满科学研究院有限公司、北京小米移动软件有限公司、中电云计算技术有限公司、南方电网数字电网研究院股份有限公司、国网重庆市电力公司、海信集团控股股份有限公司

标准范围

本文件规定了面向云侧训练用深度学习芯片（包含芯片模组和加速卡等形态）的功能指标要求、性能指标要求和相应的测试方法。

本文件适用于芯片生产厂商、应用厂商及第三方机构对面向云侧训练用深度学习芯片的设计、采购、评测。

标准文档截图