SJ/T 12015-2025 碳化硅颗粒/铝合金基复合板

标准编号：SJ/T 12015-2025

标准名称：碳化硅颗粒/铝合金基复合板

英文名称：Silicon carbide particles/aluminum alloy matrix composite plate

发布日期：2025-09-09

实施日期：2026-03-01

提出单位：工业和信息化部

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

杨盛良、朱爱霞、赵俊、陈迎龙、吴怡然、徐玉鹏、马俊立、王黎明、曹可慰、张宝帅、钟磊、卢新春、李利、于家康

起草单位

湖南浩威特科技发展有限公司、西安明科微电子材料有限公司、中国电子技术标准化研究院、甬矽电子（宁波）股份有限公司、西北工业大学

标准范围

本文件规定了碳化硅颗粒/铝合金基复合板的材料、外观、尺寸、镀层质量、性能、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、交付等要求。

本文件适用于采用金属熔体液相复合工艺制备的绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor，简写IGBT）等功率器件封装用碳化硅颗粒/铝合金基复合板（以下简称基板）。

标准文档截图