SJ/T 12034-2025 人工智能芯片 边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法

标准编号：SJ/T 12034-2025

标准名称：人工智能芯片 边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法

英文名称：Artificial intelligence chips-Test metrics and test methods of deep learningchipsfor edge-side

发布日期：2025-09-09

实施日期：2026-03-01

提出单位：全国集成电路标准化技术委员会

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

宋博伟、任翔、尹首一、陈云筹、任鹏举、李艳、尹航、钟伟军、刘畅、王一刚、汪玉、韩银和、沈海华、张悦、刘音、郭崎、宋勇、曾令仿、姜晶菲、康旺、李华伟、申荣铉、陈刚、葛广君、刘先华、毛震东、李威、张新运、赵小川、喻民、刘波、李树栋、侯峰泽、雷剑梅、黄涛、运海涛、倪皖京、宋昆鹏、袁圆、胡杨、王扬、谷江源、王郁杰、刘成、谭海宁、赵文哲、夏天、李勇、程稳、许金伟、孙海晶、徐如远、社富强、周昕、姜海沼、刘勇、郑皙、崔文朋、吕小红、邓高峰、陈军健、申友志、谷潇聪、孙孝思、张嘉林、熊亮、夏钊、悍超、陆继承、景永年、程智锋、张洋、刘贵勇、黄婧、梅敬青、蒋燕、王思普、李爱军、苏岚、袁杰、慈红斌、许雷、余雪松、胡铭珊、朱帅、肖波、李策、孙玉昆、欧阳鹏、仇肖莘、王远、刘建伟、何伟、吴臻志、孙旭光、陈军、严洪泽、蔡权雄、栾丽红、李瑛、陈实、杨思博、杨丽慧、郭开元、叶凡星、王法、蒋忠平、杨隆梓、程皓、刘硕、张蔚敏、马骋昊、杨小琴、黄敏强、张云龙、金石开、张鲁峰、谢贵超、颜培源、朱国平、刘年超、贾兵、刘虎、吴庚、刘远辉、杜海、陈宁、胡夕祝、杨形晖、朱庆军、王景坤、于磊、陶伟、向柏澄、于义、王冠睿、张波、张守吉、刘常昱

起草单位

中国电子技术标准化研究院、华为技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、清华大学、北京航空航天大学、中国科学院计算技术研究所、北京理工大学、西安交通大学、之江实验室、中国科学院大学、国防科技大学、中国科学院半导体研究所、启元实验室、北京大学、中国科学技术大学、航天科工防御技术研究试验中心、中国兵器工业计算机应用技术研究所、中国科学院信息工程研究所、东南大学、广州大学、中国科学院微电子研究所、中国汽车工程研究院股份有限公司、飞腾信息技术有限公司、中科寒武纪科技股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、深圳云天励飞技术股份有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司、上海隧原科技股份有限公司、苏州登临科技有限公司、上海天数智芯半导体有限公司、上海壁仍科技股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）有限资任公司、北京清微智能科技有限公司、爱芯元智半导体股份有限公司、北京灵汐科技有限公司、杭州知存算力科技有限公司、深圳鲲云信息科技有限公司、江原创芯科技（北京）有限公司、北京超星未来科技有限公司、上海联影微电子科技有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、新华三技术有限公司、中电长城科技有限公司、天圖信息安全系统（深圳）有限公司、人民网股份有限公司、上海商汤科技开发有限公司、科大讯飞股份有限公司、上海商汤智能科技有限公司、北京百度网讯科技有限公司、中电信人工智能科技（北京）有限公司、山东浪潮科学研究院有限公司、北京小米移动软件有限公司、中电云计算技术有限公司、南方电网数字电网研究院股份有限公司、国网重庆市电力公司、国网江西省电力有限公司和海信集团控股股份有限公司

标准范围

本文件规定了边缘侧深度学习芯片的功能、性能测试指标和测试方法。

本文件适用于边缘侧深度学习芯片性能测试、评估和产品的设计、采购。

标准文档截图