- SJ/T 12029.2.4-2025 户用光伏并网发电系统 第2-4部分:设计规范 电气安全设计
- SJ/T 12029.2.5-2025 户用光伏并网发电系统 第2-5部分:设计规范 系统接入设计
- SJ/T 11925.14-2025 工业互联网平台 工业设备上云通用管理要求 第14部分:工业机器人
- SJ/T 12024-2025 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法
- SJ/T 12015-2025 碳化硅颗粒/铝合金基复合板
- SJ/T 11925.11-2025 工业互联网平台 工业设备上云通用管理要求 第11部分:风电设备
- SJ/T 12005-2025 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板
- SJ/T 12037-2025 人工智能芯片 云侧训练用深度学习芯片测试指标与测试方法
- SJ/T 12022-2025 功率半导体模块用有机硅凝胶
- SJ/T 12019-2025 电竞显示器技术要求
SJ/T 12038-2025 模拟芯片设计一致性验证方法
标准编号:SJ/T 12038-2025
标准名称:模拟芯片设计一致性验证方法
英文名称:Verification method of consistency in analog chip design
发布日期:2025-09-09
实施日期:2026-03-01
提出单位:全国集成电路标准化技术委员会
归口单位:全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门:工业和信息化部
起草人
丁海煜、王大鹏、张敏、李男、胡臻平、韩延涛、刘婧迪、李文智、王琪、杜玉欣、宋骁雄、宋维熙、胡劫、乔珺、罗晓羽、原义栋、陈永洲、赵天挺、许胜国、陈晨、陈泽岩、高峰、赵金生、赵丹怀、唐本亭、杨海俊、刘伟东、李壮壮、王黎元、胡永俊、毛雪飞、刘舒、张花、郑康、杨杰、刘芳、赵扬、胡巍浩、付剑、叶业飞、周礼兵、安英杰、倪海峰、杨骥、陈金凌、刘大可、张军、胡朝彬、王金宝、刘苗、冯一柏、陈廷仰
起草单位
中国移动通信有限公司研究院、中国电子技术标准化研究院、中国移动通信集团有限公司、中国移动通信集团有限公司供应链管理中心、中国移动紫金(江苏)创新研究院有限公司、深圳市中兴微电于技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、北京奕斯伟计算技术股份有限公司、北京力通通信有限公司、武汉飞思灵微电子技术有限公司、南京创芯慧联技术有限公司、北京得瑞领新科技有限公司、极芯通讯技术有限公司、广州慧智微电子股份有限公司、联想未来通信科技(重庆)有限公司、开元通信技术(厦门)有限公司、禹创半导体(深圳)有限公司
标准范围
本文件描述了模拟芯片设计一致性的验证方法。
本文件适用于设备公司、系统公司等芯片使用方对拟选用模拟芯片的设计一致性进行评估验证,或者芯片公司对所研发芯片的设计一致性进行评估验证。
标准文档截图

