SJ/T 12021-2025 功率半导体模块用环氧灌封胶

标准编号：SJ/T 12021-2025

标准名称：功率半导体模块用环氧灌封胶

英文名称：Epoxy potting adhesive for power semiconductor modules

发布日期：2025-09-09

实施日期：2026-03-01

提出单位：中国电子技术标准化研究院

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

彭勇殿、刘俊、常桂钦、杨海洋、曾亮、罗海辉、肖强、刘洪伟、卓虎、周鸿飞、任希、杨恒、黄华利、王军锋、王晓宝、毛国锋、朱阳军、易彬、曲松、刘刚、吴磊

起草单位

株洲中车时代半导体有限公司、湖南国芯半导体科技有限公司、株洲时代新材料科技股份有限公司、无锡创达新材科股份有限公司、湖南利德电子浆料股份有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、广东鼎泰新材料科技有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、嘉兴斯达半导体有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司、智新半导体有限公司、广州青半导体有限公司、扬州国扬电子有限公司、西安中车永电电气有限公司

标准范围

本文件规定了功率半导体模块用环氧封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。

本文件适用于功率半导体模块用双组份环氧灌封胶。

标准文档截图