SJ/T 12009-2025 集成电路蚀刻型引线框架

标准编号：SJ/T 12009-2025

标准名称：集成电路蚀刻型引线框架

英文名称：Etched lead frames for integrated circuits

发布日期：2025-09-09

实施日期：2026-03-01

提出单位：工业和信息化部

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

冯小龙、黎超丰、吴怡然、赵俊莎、章新立、林端杰、郭院、徐玉鹏、曹可慰、张宝帅、钟磊、李利、忻超、林海见、胡锅生、王之平、邬乾立、吴勇、林杰、周山山、徐敬叶

起草单位

宁波康强电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、雨矽电子（宁波）股份有限公司、北京炎黄国芯科技有限公司、铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司、宁波市标准化研究院

标准范围

本文件规定了集成电路蚀刻型引线框架（以下简称引线框架）的术语、定义和缩略语、原材料要求、技术要求和试验方法及检验规则等。

本文件适用于棵铜、钢镀银、铜镀镍钯金等集成电路蚀刻型引线框架，封装类型主要包括QFN、DFN、FBP、QFP、SOT、SOD、SOP、DIP、TO、IPM等蚀刻型引线框架。

标准文档截图